Este projeto tem como objetivo desenvolver stencils de baixo custo para aplicação de pasta de solda em componentes eletrônicos SMD (Surface Mount Devices), utilizando placas de radiografia como matéria-prima.
As placas de raio-X, geralmente descartadas como resíduo hospitalar, são feitas de um filme de poliéster revestido com emulsão fotossensível — material com espessura fina, resistência moderada à tração e boa compatibilidade com corte por laser. A partir do projeto mecânico dos footprints no software Inkscape, o laser é ajustado para cortar as aberturas correspondentes às pastilhas dos componentes SMD, criando um molde preciso para a deposição da pasta de solda.
Stencils convencionais em aço inox ou Kapton são caros e demandam prazos longos. A alternativa com placas de radiografia reduz custos, reaproveita resíduos, e viabiliza a prototipagem rápida de placas de circuito impresso (PCBs).
Meu nome é Hélio, sou técnico em eletrônica/pesquisador/maker, com interesse em prototipagem de placas de circuito impresso e fabricação digital. Atuo principalmente na interseção entre eletrônica de baixo custo, reaproveitamento de materiais e processos acessíveis para pequena escala de produção.
Tenho experiência em design de PCBs, montagem de componentes SMD e eletrônica analógica. Este projeto nasceu da necessidade prática de produzir stencils para pasta de solda com rapidez e baixo investimento, algo que muitas vezes inviabiliza protótipos em espaços maker.
Máquina de corte a laser (CO₂ ou diodo, com potência e velocidade ajustadas para evitar fusão excessiva do poliéster) e Software de vetorização (para gerar o arquivo .DXF ou .SVG com o padrão do stencil).